• MEMSウェハ製造
  • プロセス開発

設計から量産まで、最短・最安で形にする

MEMSファウンドリーサービス

APM(Asia Pacific Microsystems)は、台湾の新竹に所在し、長年MEMSファウンドリーサービスを提供している会社です。家電、自動車、産業、通信、生物医学など、様々な業界の多くのお客様にサービスを提供しています。

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サービス・製品紹介02

PROBLEM

こんな課題はありませんか?

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MEMSデバイスを作りたいが、製造委託先が見つからない

MEMSデバイスの開発を進めたいものの、社内に製造設備がなく、試作から量産まで相談できる委託先が見つからない。特に試作や特殊プロセスに対応できるファウンドリーが少なく、開発が止まっていませんか?

下層サービス詳細_MEMSファウンドリー02

試作から量産への移行に不安がある

研究開発レベルでは形になっていても、量産を見据えたプロセス設計や歩留まり改善、安定供給に不安がある。試作だけで終わらず、量産まで見据えて相談できる製造パートナーを探していませんか?

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海外ファウンドリーとの技術・商流対応が不安

海外MEMSファウンドリーを検討したいが、技術仕様のすり合わせ、工程確認、品質面の確認、商流対応に不安がある。日本語で相談できる窓口がなく、問い合わせや仕様調整に時間がかかっていませんか?

SOLUTION

APMがその課題を解決します

APMのMEMS Expressと豊富な製造実績により、試作・プロセス検討・量産移行までを支援。

01 MEMS Expressで開発期間とコストを抑制

MEMS Expressとは、APMが蓄積してきたMEMS製造ノウハウ・設計ライブラリ・既存プロセスを活用し、開発期間やコストの低減、量産移行の短縮を目指す仕組みです。ゼロからすべてを立ち上げるのではなく、実現可能性・量産性・コストを踏まえた現実的な開発方法をご提案します。

02 量産化を見据えたプロセス開発

試作段階から量産性を意識し、工程安定性や再現性を考慮したプロセス検討を行います。製品化を見据え、開発から量産移行まで円滑且つ柔軟な支援をします。

03 豊富なMEMS製造実績を活用

圧力センサ、フローセンサ、光学デバイス、マイクロ流体デバイスなど、さまざまなMEMSデバイスの製造実績を活用。用途や要求仕様に応じて、最適なプロセス構成を検討します。

04 日本企業向けの英語・技術調整サポート

海外ファウンドリーとのやり取りに不安があるお客様もご安心ください。当社が英語での技術確認・仕様調整・見積依頼・納期確認をサポートします。日本語で相談しながら、APMのMEMS製造サービスを活用できます。

PRODUCTS

MEMS Express対象製品

以下は、実績あるプロセスプラットフォームを活用して開発期間の短縮を図る「MEMS Express」の主な対象製品です。
なお、MEMS Expressの対象外となるデバイスについても、
お客様の仕様や構造に合わせたカスタムMEMSファウンドリとして、プロセス開発から試作・量産まで対応しています。

MEMSの試作・量産移行でお困りなら、まずはご相談ください

TECHNOLOGY & EXPERIENCE

APMの対応技術・製造実績

APMは、MEMSデバイス開発、ガラスウェハ加工、シリコン・ガラス複合プロセス、ウェハレベル接合など、
幅広いMEMSプロセス技術を保有しています。

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01 | MEMSデバイス開発例

圧力センサ、フローセンサ、アクチュエータ、加速度センサ向けWLP、光学MEMSなど、さまざまなMEMSデバイスの開発・製造実績があります。用途に応じた構造設計・プロセス提案が可能です。

  • Comb-Drive / Thermal Actuator
  • 加速度センサ向けWLP
  • 光通信、ビームステアリング、ラスター走査用途
  • 圧力センサ
  • フローセンサ
  • アクチュエータ
  • 光学デバイス
  • WLP
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02 | ガラスウェハプロセス

構造化ガラス、Silicon-on-Glassなど、ガラス基板を活用したMEMSプロセスに対応しています。センサ、RF・光学基板、マイクロ流体、バイオ・医療用途などに活用できます。

  • 構造化ガラス加工
  • Silicon-on-Glass
  • センサ、RF、光学、マイクロ流体用途
  • 構造化ガラス
  • SOG
  • マイクロ流体
  • RF・光学
  • バイオ・医療
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03 | 共通プロセス・接合技術

DRIE、SOI、STI、各種接合プロセスなど、MEMS製造に必要な基盤技術を組み合わせたプロセス開発が可能です。

  • SOI、STI、レーザー転写、薄膜ウェハ処理
  • DRIEエッチング、ナノチッププロセス、3D構造パターニング
  • Si-Si / SiO2 / ガラス接合、低温接着、TSV/TGV通過
  • DRIE
  • SOI
  • STI
  • 各種接合
  • 3D構造
  • TSV・TGV

FLOW

ご相談から試作・量産化までの流れ

STEP
01

ご相談・仕様確認

用途・要求仕様・スケジュールなどをお伺いします。
工程フローや参考資料がある場合は、ご共有いただけるとスムーズです。
図面や仕様書が未作成の段階でも、お気軽にご相談ください。

STEP
02

技術確認・進め方のご提案

APMの製造実績や既存プロセスをもとに、開発可否や量産化の方向性を確認します。
そのうえで、要求仕様・工程条件・評価項目などを詳しくすり合わせます。

STEP
03

お見積・開発計画のご提示

開発仕様書、開発費用、NREの納期、量産時の概算見積などを整理します。

STEP
04

試作・評価サンプルの作製

開発仕様書に基づき、評価用サンプルを作製します。

STEP
05

評価・量産移行の検討

NREの結果をもとに、設計修正や追加検証の必要性を整理します。
そのうえで、設計検証・工程検証・量産認定など、必要なステップを経て量産化に向けて進めます。

STEP
06

量産開始

量産条件を確定し、初期Lotから量産を開始します。品質・納期・供給状況を確認しながら、安定した量産体制へ移行します。

FAQ

よくあるご質問

Q.

APMとはどのような会社ですか?

A.

APM(Asia Pacific Microsystems, Inc.)は、台湾・新竹に拠点を置くMEMSファウンドリー企業です。
2001年の設立以来、圧力センサ、光学アクチュエータ、シリコン光学ベンチ、マイクロ流体構造など、さまざまなMEMSデバイスの開発・製造を手がけてきました。台湾の半導体・電子産業が集積するエリアに拠点を持ち、開発・製造に必要な工程やサプライヤー連携を活かしたワンストップ対応が可能です。これにより、開発期間やコストの削減、量産移行までのスムーズな支援ができます。

Q.

アイテクソリューションとAPMの関係は?

A.

弊社アイテクソリューションは、APMの日本総代理店です。
APMのMEMSファウンドリーサービスについて、日本国内のお客様向けに技術相談、仕様確認、見積・納期調整などを日本語でサポートしています。

Q.

開発費はいくらですか?

A.

開発費は、要求仕様・工程内容・評価範囲によって変動します。
MEMS Expressの既存プロセスを活用できる場合は、比較的費用を抑えて進めることが可能です。標準プロセス・設計ルールに適合する場合は数百万円前半、一部カスタマイズが必要な場合は数百万円後半が一つの目安となります。
標準プロセスに適合しない場合は、仕様を確認したうえで個別にご提案いたします。

Q.

MEMS Expressとは何ですか?

A.

MEMS Expressとは、APMのMEMS製造ノウハウ・設計ライブラリ・既存プロセスを活用し、開発期間・コストの低減や量産移行の短縮を目指す仕組みです。
圧力センサ、フローセンサ、光学デバイス、マイクロ流体デバイスなど、さまざまなMEMSデバイスの開発・製造ノウハウを活かし、現実的な開発方法をご提案します。

下層サービス詳細_MEM Express

Q.

開発のリードタイムや納期はどのくらいですか?

A.

要求仕様・開発内容・評価範囲によって異なります。
まずは仕様確認後、NREのスケジュールをご提示します。量産移行までのスケジュールは、NREの評価結果や追加検証の有無を踏まえてご提案します。

Q.

量産時の価格はいつわかりますか?

A.

NREのお見積時に、概算ではありますが量産時の価格目安もあわせてご提示します。
最終的な量産価格は、設計検証・工程検証・量産認定など、必要なステップ完了後の内容を踏まえて確定見積としてご案内します。

Q.

日本語しか話せないため、海外メーカーとのやり取りが不安です。

A.

ご安心ください。アイテクソリューションは日本国内の会社です。
英語対応が可能な日本人担当者が、仕様確認からメーカーとの調整、納期・見積対応まで日本語でサポートいたします。

PROCESS

技術基盤を支える主要プロセス

APMでは、MEMS開発・量産に必要な主要プロセスに対応しています。
成膜、フォトリソグラフィ、エッチング、ウェハ接合、ダイシング、計測まで、要求仕様に応じた工程構成をご提案します。
掲載しているプロセスは一例であり、記載以外の工程や組み合わせについても個別に検討可能です。

成膜・蒸着

各種薄膜形成プロセスに対応し、絶縁膜・機能膜・金属膜の形成が可能です。MEMSデバイスの構造形成や電気特性の設計に応じて、適切な成膜条件をご提案します。

  • スパッタ(Sputter)
  • 蒸着(Evaporator)
  • PECVD / LPCVD
  • 酸化・アニール・合金化
  • 銅めっき
    (Cu Electroplating)

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下層サービス詳細_APMプロセス02

02

リソグラフィ

フォトリソグラフィ工程として、レジスト塗布、露光、現像に対応しています。片面・両面アライメントに対応し、MEMS構造形成に必要なパターン加工を支援します。

  • G線ステッパ
  • 両面アライナ
  • 片面・両面アライメント
  • レジスト塗布・現像

エッチング

ドライエッチング、ウェットエッチングの両方に対応し、シリコン、酸化膜、SiN、金属、ガラスなどの加工が可能です。MEMSデバイスに必要な微細加工や深掘り加工に対応します。

  • DRIE
  • RIE
  • 金属リフトオフ
  • KOH / TMAHシリコンエッチング
  • ガラスエッチング

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下層サービス詳細_APMプロセス04

04

イオン注入

B、P、Asなどのイオン注入に対応し、デバイス特性に応じたドーピングが可能です。必要に応じてアニール工程まで対応します。

  • ボロン(B)
  • リン(P)
  • ヒ素(As)
  • アニール(Anneal)

ウェハ接合

各種ウェハ接合プロセスに対応し、MEMSデバイスの封止・構造形成・複合基板化を支援します。用途や構造に応じて、適切な接合方式をご提案します。

  • 接合アライメント
  • 陽極接合
  • 共晶接合
  • Si-Si / SiO2 / ガラス接合
  • Au / Si、Au / Sn

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06

ダイシング・検査

ウェハ薄化、ダイシング、外観検査など、チップ化に向けた後工程に対応しています。試作品から量産品まで、安定した後工程処理を支援します。

  • 研削(Grinding)
  • ブレードダイシング
  • ステルスレーザーダイシング
  • AOI / 外観検査

計測・評価

プロセス後の膜厚、形状、電気特性などを確認する各種計測に対応しています。工程条件の最適化や品質確認のための評価を行います。

  • ウェハプロービング
  • 抵抗・容量測定
  • 膜厚測定
  • 表面形状・段差測定

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QUALITY

APMの品質管理体制

国際規格に基づく 認証取得と、APQP・FMEA・MSA・SPC・PPAPなどの品質プロセスにより、
試作開発から量産まで品質と再現性を重視した製造体制を構築しています。

01 | 国際認証による品質保証

品質・環境・労働安全衛生に関する国際認証を取得。MEMSの試作から量産まで、安定した品質管理体制で対応します。

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02 | 開発から量産までの品質プロセス

設計・開発、製品/工程検証、解析・計画、量産管理まで、各工程で品質リスクを管理します。

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設計・開発

APQPやFMEAを活用し、量産性・品質リスクを見据えた設計/工程検討を行います。

検証・解析

MSA・SPCなどにより、測定ばらつきや工程安定性を確認し、再現性を高めます。

量産管理

PPAPなどの量産承認プロセスを通じて、量産開始後の品質維持を支援します。

モノづくりの理想と現実のギャップを
アイテクソリューションといっしょに解決しませんか?

お見積りのご相談から、技術的な実現可否の確認まで、
貴社のチームの一員として誠実に対応いたします。

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